智能电视芯片迈向多核心设计。由于新一代智能电视将支援更高端的作业系统，并增加裸眼3D、4K×2K显示及体感、声控等先进人机介面功能，因此对处理器效能要求迅速攀升，驱动电视芯片商、应用处理器业者争相投入多核心方案研发。

       智能电视(Smart TV)大军今年接二连三登场，壮大发展声势。其中，三星(Samsung)、乐金(LG)与索尼(Sony)走高端路线，主打全高画质(FHD)、三维(3D)显示，以及具备各式先进人机介面等亮眼规格，并投注大量软体研发资源厚植影音内容及应用程式。

       无独有偶，台湾、中国大陆厂商为加快电视平均7年的换机周期循环，亦积极投入智能电视研发，并强攻搭载Android作业系统的机种。目前，中国大陆六大电视品牌厂及笔电大厂联想，均有推出Android 2.2/2.3或4.0版智能电视，明年将以Android 4.0或4.1新机种为主力，引进更多应用程式与软体功能；同时还将升级系统处理器时脉规格，并增加裸眼三3D、4K×2K显示，从而改善联网、视讯体验，激起中国大陆一、二级城市消费者的换机意愿。

       事实上，中国大陆电视出货量已赶上北美，成为全球主要电视消费市场；在当地品牌厂力拱下，势将为智能电视的发展挹注庞大成长动能。如图1所示，今年第二季中国大陆智能电视出货量一枝独秀，遥遥领先欧美及日本等国家。

       不过，中国大陆市场竞争激烈，品牌厂无不致力扩充功能，同时还须因应多屏(Multi-screen)视讯串流发展趋势，增强无线区域网路(Wi-Fi)传输速率，势将导致系统单芯片(SoC)效能捉襟见肘。

       优化联网/视讯处理　双核CPU/GPU成标配

       为全面优化智能电视功能设计，芯片商已纷纷启动多核心中央处理器(CPU)加绘图处理器(GPU)设计因应(表1)，并将于2013年陆续量产，助力品牌厂改良图形处理与网路浏览效能。资策会MIC资深产业分析师戴鸿钧表示，明年电视品牌厂除积极扩充智能电视产品阵容外，亦将新增裸眼3D、4K×2K特色视为布局重点。其中，日、韩大厂已开始在高端机种中配备4K×2K面板；而中国大陆六大品牌业者也一窝蜂在中高端机种导入裸眼3D，期以结合先进显示功能的策略，提升智能电视在北美、欧洲及中国大陆的销售成绩。

       戴鸿钧认为，明年智能电视多核心处理器将大举亮相，基本规格包括将CPU升级至双核心、时脉1.2GHz，以满足高速网路浏览及多元人机介面讯号处理需求；而GPU也可望迈向双核等级，提供视讯编解码引擎更强大的图形处理效能，让3D及4K×2K内容播放更加顺畅。

       一般而言，智能电视SoC包含网路处理及视讯编解码两大区块。网路处理部分偏向移动设备应用处理器功能，负责网页浏览、数位处理及执行应用程式等工作；至于视讯编解码方面则以H.264影像处理引擎为主，搭配符合各国广播讯号标准的演算法，以顺利进行视讯编解码作业。

       戴鸿钧分析，由于智能电视作业系统架构更趋复杂，加上面板解析度及人机介面升级占用更多SoC效能；因此，双核CPU加双核GPU的SoC方案将逐渐成为新一代智能电视的标配，协助品牌厂优化联网、视讯串流使用体验。

       锁定Android 4.0智能电视　芯片商竞逐双核心处理器

       继晨星量产业界首颗Android 4.0智能电视双核心SoC，赢得TCL等中国大陆业者青睐后，其他电视主芯片开发商也开始跟进，包括矽统、联咏、瑞昱及意法半导体(ST)为争抢品牌厂订单，皆加紧研发速度，并可望在2013年陆续补齐双核心芯片阵容。

       其中，矽统预计2013年第一季发布旗下首款双核心方案，并将于第二季量产，期以更强的运算效能与视讯编解码能力，抢攻智能电视市场商机。

       矽统科技行销业务一处技术行销二部部长李旻翰表示，中国大陆、台湾、澳洲与印度当地电视品牌商，将从今年底开始竞推Android 4.0智能电视，为市场注入新的成长动能。由于Android 4.0作业系统定义记忆体至少支援1GB，且对GPU规格要求更加严谨，促使芯片商发展双核心CPU加双核心GPU解决方案，加强软硬体协同运作表现。

       李旻翰指出，随着电视品牌厂陆续将产品升级至Android 4.0，并致力部署独家介面和云端服务，将增加系统复杂度，耗用更多处理器效能。预期2013年起，1GHz双核SoC将成智能电视标配，甚至部分高端机种为导入裸眼3D、4K×2K面板或先进人机介面，展现差异化特色，更将采用四核心方案。

       据了解，矽统今年在智能电视市场上大有斩获，旗下Android 2.2智能电视SoC--SiS 691，已顺利抢进台湾BenQ、澳洲Soniq及中国大陆京东方等电视品牌供应链。除上述制造商外，包括奇美、和联等液晶电视业者也积极与矽统接洽，着手布局下一代Android 4.0智能电视合作开发计划。

       李旻翰强调，明年矽统双核心SoC除将支援Android 4.0外，也可透过外挂画面更新率转换(Frame Rate Conversion, FRC)芯片，强化裸眼3D及高解析度影像处理。同时，亦将改良芯片韧体控制功能，强打全球数位电视标准共通平台，以符合欧洲数位视讯广播(DVB)、美国先进电视系统委员会(ATSC)及日本综合数位服务广播(ISDB)等规范，助力客户依不同区域市场需求量身打造产品。

       另一方面，随着Android 4.0、Windows 8作业系统力拱手机、平板及电视多屏影音串流，亦导致智能电视SoC须在维持低成本的前提下，扩增时脉、视讯编解码转换、Miracast无线显示及资讯安全保护机制，引来更多开发挑战。

       满足智能电视应用　MIPS祭六核心处理器IP

       为此，美普思(MIPS)已打造六核心矽智财(IP)设计和完整Android开发工具。美普思策略行销总监Kevin Kitagawa表示，Android平台已成横跨智能手机、平板设备和数位电视，由于毋须授权金，接受度正日益提升；特别是中国大陆电视品牌厂全力投入Android智能电视开发，更为智能家庭多屏影音串流发展大添柴薪。因此，未来智能电视SoC须提供高整合度的多屏串流解决方案，方能让手机、平板与电视达成更紧密的互动。

       锁定此一趋势，MIPS近期已抢先推出支援六核心设计的proAptiv方案，拥有嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)认证超过4.5CoreMark/MHz的顶级效能，将能满足下一代智能电视完整设计需求。

       不过，Android平台促进多屏串流应用成形，ARM也凭藉其核心在行动市场打响名号的优势，快速往电视领域蔓延；包括晨星、意法半导体与矽统等电视芯片商，以及高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)等应用处理器业者均相继投入ARM核心智能电视处理器设计，导致以往拥有数位电视芯片市场大块版图的MIPS正面临市占流失危机。

       对此，Kitagawa认为，MIPS核心与竞争对手相比，可提供更出色的效能，在智能电视市场的竞争将不会落于下风。新款proAptiv的DMIPS/MHz表现与ARM最高端Cortex-A15相当，但只需一半的晶粒大小就能达成，并较Cortex-A9高出50%性能。尤其MIPS的Android开发工具和相容性测试套件已取得Google原生支援，相较于ARM方案仍须花工夫优化软硬体协同运作，将拥有加速芯片开发时程的优势。

       Kitagawa也预料，许多未能取得足够Android、ARM核心设计资源的SoC业者，将加紧采用MIPS核心开发产品，方能以更好的价格提供相同或更佳的处理效能，并与ARM核心阵营形成差异化。目前全球主要电视品牌厂均计划采用MIPS架构SoC开发智能电视，包括索尼、东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、海信及三星等，已开始导入MIPS核心或正密切研拟设计，让终端产品能以低价位快速渗透到家庭娱乐市场中。

       Kitagawa强调，未来几年，智能电视将升级支援四倍高画质的4K×2K分辨率、下世代H.265视讯编解码标准，同时还须增进高速无线联网能力，并优化云端存取反应速度，进而与居家监控、环境控制系统结合。因此，MIPS亦已展开新一代电视SoC核心部署，除将具备更优异的视讯处理与串流性能外，也将纳入可即时转码的编码功能，以便将电视内容快速传送到移动设备中，加速实现由大屏幕传至小屏幕的视讯连结新体验。

       智能电视市场前景可期，除既有电视芯片与IP供应商加码投注多核方案开发外，也吸引高通、迈威尔等应用处理器大厂挟既有技术积极跨足。其可望藉单一系列IC通吃移动设备、电视及机上盒商机，将以量产经济规模做后盾，强势挑战电视SoC商的市场地位，恐将引发电视芯片产业新变革。

       车拼智能电视SoC商　高通/迈威尔AP来势汹汹

       由于智能电视与移动设备的芯片发展轨迹愈来愈相近，因而也吸引应用处理器商前来抢分杯羹。

       其中，高通、迈威尔正分头抢攻智能电视与IP机上盒山头，前者已透过四核心骁龙(Snapdragon)S4芯片，与联想合作开发高端智能电视--K91；后者除打进Google TV 2.0供应链外，亦与纬创联手开发机上盒，近期更取得与联想S系列Android智能电视的合作机会。足见移动处理器业者正快速在电视市场崛起。

       Gartner半导体与电子产业设备研究部门资深分析师Michele Evans Reitz(图3)分析，初期应用处理器业者因尚未整并视讯编解码器(Decoder)，故无法实现单颗智能电视SoC方案，成本难与联发科、晨星等电视SoC商相比拟。然而，随着电视品牌厂对双核心以上等级的智能电视处理器需求更加殷切，应用处理器业者势必朝此方向发展，并以相同系列、不同等级的IC切入该领域；如此一来，不仅能节省软硬体研发费用，还能透过以量制价策略，使应用处理器搭配视讯编解码器的性价比，媲美甚至超前SoC整合方案。

       Reitz强调，电视市场已趋向成熟阶段，很难再出现令人惊艳的出货表现，未来，整个消费性电子产品市场主要的成长驱动力，将来自智能手机与平板设备，此将连带影响整个半导体产业布局。

       举例而言，由于芯片成本与销售量成反比，因此，移动设备处理器开发商能以移动设备庞大的需求做后盾，进一步沿用设计，开发出适用于电视的产品，一方面补足产品阵容，另一方面更可发挥经济规模优势，吸引严格控管物料清单(BOM)成本的电视品牌厂青睐。

       与此同时，在中国大陆六大品牌厂力拱之下，智能电视搭载Android作业系统的趋势更加明确，此亦有助应用处理器业者壮大发展。Reitz认为，高通、迈威尔对ARM-based硬体加Android软体平台的设计相当娴熟，将加快旗下Android智能电视芯片推出时程；相较之下，电视SoC业者则须投入时间优化Android系统操作表现，即使在电视市场身经百战，亦不见得占尽优势。

       根据Gartner定义，只要透过有线或无线达成联网能力的电视，均可称为智能电视，预估2013年该类产品在整体电视市场的渗透率将达到50%，跃居主流地位；而智能电视特定应用标准产品(ASSP)芯片产值更将从2012年约11亿美元，快速飙升至2016年约31亿美元，达到接近三倍成长。

       也因此，Reitz分析，在市场商机愈滚愈大之下，应用处理器业者将能在智能电视领域顺利抢占一席之地。尤其品牌厂为加速传统电视平均7年左右的替换周期，纷纷加码力推智能电视，更将为相关半导体厂商带来更多营收成长契机。

       考量电视系统成本吃紧，行动芯片商已祭出将手机、平板处理器改良成电视应用方案的策略，抢食智能电视商机；为防堵新竞争者势力坐大，既有电视芯片商--意法半导体也提出电视、机上盒、手机及汽车通用处理器设计反击，将以电视SoC反向渗透进各种消费性电子、嵌入式应用领域，一方面藉由扩大量产经济规模，使电视芯片价格更亲民；另一方面也能开拓出货量更大的行动市场。

       据悉，意法半导体近期已完成横跨智能电视、机上盒的双核心系列芯片，大幅降低设计复杂度与成本，并将于今年第四季量产，通吃两块市场商机。

       通吃智能电视/机上盒　意法半导体通用处理器发功

       意法半导体数位电视暨消费性电子行销经理陈锡成(图4)表示，多媒体设备纷纷抢搭Android作业系统、ARM架构核心，让主处理器设计共通点激增；为有效利用软硬体开发资源，减少重复投入成本，意法半导体正积极统合旗下各个多媒体设备IC设计部门，期打造同时具备高效能、架构简易、省电、小尺寸及低成本等特性的通用处理器。

       自今年4月与ST-Ericsson应用处理器部门扩大合作后，意法半导体正不断精进手机、电视、机上盒及汽车电子设备的软硬体通用平台设计，首波产品已先锁定智能电视、机上盒应用，将分别发布采用Cortex-A9核心的Orly与Newman系列双核心处理器，并各规划于今年第四季及明年第二季量产。

       陈锡成补充，Orly和Newman软硬体设计一脉相承，时脉均达1.5GHz，并支援Android 4.0作业系统、全高画质及3D显示；惟讯号输出介面将因应机上盒与智能电视应用需求而有不同，前者支援高画质多媒体介面(HDMI)，后者则藉由低电压差分讯号(LVDS)连接液晶显示器(LCD)驱动IC。由于两款芯片布局多半雷同，因此仅须微幅修改设计，即可满足不同应用需求，大幅缩减制造成本及时间。

       值此全球景气不甚明朗、电视品牌厂相继陷入毛利保卫战之际，陈锡成预期，通用处理器因应用层面广、效能强且价格亲民，在联网电视热潮中将取得较佳战略位置，赢得电视及机上盒制造商青睐。

       事实上，智能电视对内容安全管理机制的要求更趋严格，已使电视与机上盒芯片的设计差异大幅缩小。陈锡成分析，以往机上盒供应商注重数位著作权管理(DRM)机制，以免内容遭破解招致损失；传统电视则偏重视讯编解码能力，两者要求迥异。然而，随着智能电视加入VOD服务后，内容供应商也开始重视编解码管理，以建立完善付费机制，遂带动兼容电视、机上盒功能特性的通用处理器崛起。

       未来，意法半导体除将以通用处理器在智能电视、机上盒市场开疆辟土外，亦计划于明年打造一款FRC芯片--Lotus。该款方案搭配Newman处理器，可将智能电视画面更新率调升至120或240Hz，有助品牌厂推出具备4K×2K显示功能的新机种。

       电视品牌厂坚守成本底线　多核心SoC性价比决胜负

       多核智能电视SoC势不可当，但品牌厂在顾及毛利表现的情况下，很难放宽物料清单成本底限，势将选用性价比最突出的芯片方案。戴鸿钧坦言，目前智能电视芯片主流价位多在20美元左右，除日、韩一线品牌大厂可采用自行开发的芯片，兼顾提升效能与控制成本的效益外，其他二线电视品牌厂能释出的成本空间不大。所以，未来芯片商如何在升级双核心的前提下控制芯片价格，将是在市场上抢下一席之地的致胜关键。